据界面新闻报道，彭博科技记者Mark Gurman 在5 月14 日的最新时事通讯中表示，苹果距离下一批搭载M2 芯片的Mac 电脑还有几周的时间，但它已经准备好推出后续的M3 芯片。他透露，苹果已经开始测试使用M3 芯片的下一代Mac，包括对第三方应用程序的兼容性测试。根据Apple AppStore 开发者收集和分享的数据，至少有一个测试版的M3 芯片拥有12 个CPU 核心、18 个图形核心和36GB 内存。在这个特定的测试中，该芯片在未来的高端MacBook Pro 中运行，即将推出macOS 14.0，可能是明年M3 Pro 的基础版本。

古尔曼表示，苹果也将在M3 系列中改用3 纳米制造工艺，他相信首批搭载M3 芯片的Mac 将在今年年底或明年初上市。据他所知，虽然首款配备M2 芯片的15 英寸MacBook Air 将于今年夏天上市，但苹果已经在开发基于M3 的iMac、高端和低端MacBook Pro 以及MacBook Air。